tovar
(prázdne)
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (anglicky)
47,73
€
Cena nižšia o 1 % oproti DMOC
Bežne 48,17 €
In this work a novel method for the assembly of microelectronic packages is described, which applies microwaves for the curing of adhesives. This comprises the conception and realization of a microwave curing system, based on an open-ended waveguide resonator and a prototype machine integrating...
prečítať celé
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing.
(anglicky)
Produkt momentálne nie je dostupný.
47,73
€
- Mohlo by Vás taktiež zaujať
- Ďalšie knihy autora
- Ďalší tovar nakladateľa
- Naposledy zobrazené
Podobní autori
Veľkoobchodná spolupráca
Ak máte zaujímavý sortiment, neváhajte nás osloviť. Ponúkame zaujímavé odbery, rýchle platby a rešpektuplnú spoluprácu.
velkoobchody@megaknihy.sk