Košík
tovar
(prázdne)
Kontakt
Účet
- Nakladateľ: John Wiley And Sons Ltd
- Kód:
- Rok vydania: 2019
- Jazyk: Angličtina
- Väzba: Hardback
- Počet strán: 576
- Šírka balenia: 23.5 cm
- Výška balenia: 16 cm
- Hĺbka balenia: 3.3 cm
- Váha balenia: 979 g
-
MEGA VÝHODNE
-
Knihy
-
Nakupte aj
Recenzie Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Naposledy prezreté
Recenzie