Košík
tovar
(prázdne)
Kontakt
Účet
- Nakladateľ: FAU University Press
- Kód:
- Rok vydania: 2021
- Jazyk: Angličtina
- Väzba: Měkká
- Počet strán: 175
- Šírka balenia: 17.2 cm
- Výška balenia: 23.6 cm
- Hĺbka balenia: 1.7 cm
- Váha balenia: 565 g
-
MEGA VÝHODNE
-
Knihy
-
Nakupte aj
Recenzie Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production
Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production
27,24 €
Zobraziť knihu
Recenzie