Košík
tovar
(prázdne)
Kontakt
Účet
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
prečítať celé
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
Skryť popis
- Nakladateľ: Springer Verlag, Singapore
- Kód:
- Rok vydania: 2018
- Jazyk: Angličtina
- Väzba: Hardback
- Počet strán: 303
- Šírka balenia: 16 cm
- Výška balenia: 24.1 cm
- Hĺbka balenia: 2.3 cm
- Váha balenia: 660 g
Recenzie