Košík
tovar
(prázdne)
Kontakt
Účet
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
prečítať celé
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Skryť popis
- Nakladateľ: McGraw-Hill Education - Europe
- Kód:
- Rok vydania: 2015
- Jazyk: Angličtina
- Väzba: Hardback
- Počet strán: 480
- Šírka balenia: 19.1 cm
- Výška balenia: 24.1 cm
- Hĺbka balenia: 3 cm
- Váha balenia: 1.1 kg
Recenzie