Košík
tovar
(prázdne)
Kontakt
Účet
- Nakladateľ: Springer-Verlag GmbH
- Kód:
- Rok vydania: 2011
- Jazyk: Angličtina
- Väzba: Pevná
- Šírka balenia: 16 cm
- Výška balenia: 24.1 cm
- Hĺbka balenia: 2.1 cm
- Váha balenia: 629 g
-
Knihy
-
Nakupte aj
Recenzie 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics
Naposledy prezreté
Recenzie